1.1 環(huán)氧樹脂板需從樹脂配方下手

　　選用分子鏈比較長，柔順性比較好的樹脂及固化劑，這是戰(zhàn)勝基板翹曲的重要手法。紙基覆銅板自從選用了桐油改性酚醛樹脂今后，有效地解決了覆銅板翹曲問題，它為其它類型層壓板與覆銅板提供了學(xué)習。

　　1.2 仔細選用好基材

　　在紙基覆銅板出產(chǎn)實踐中咱們發(fā)現(xiàn)，相同的膠液，相同的出產(chǎn)條件，選用不同出產(chǎn)廠出產(chǎn)的紙來出產(chǎn)覆銅板，用其間一些廠的紙制出的單面覆銅板競會從正翹變?yōu)榉绰N。根據(jù)這一現(xiàn)象，在紙基覆銅板出產(chǎn)中，咱們有意將翹曲度有差異的紙混用分別上膠混和疊料，發(fā)現(xiàn)能夠制得平坦度很好的覆銅板。其在PCB制程中也很穩(wěn)定，這一作法其他CCL廠能夠?qū)W習。

　　玻纖布基單面覆銅板咱們尚未發(fā)現(xiàn)改換不同廠家基材所制得覆銅板會從反翹改變到正翹情況，但不同廠家玻纖布制得的覆銅板翹曲度有明顯差異，資料采購時應(yīng)定向。

　　1.3 嚴格操控各出產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)參數(shù)

　　在覆銅板出產(chǎn)進程中，嚴格操控各出產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)參數(shù)，確保半固化片的樹脂含量、活動度、凝膠化時刻一致性，這是進步覆銅板平坦性的必要措施。其間活動度與凝膠化時刻的技術(shù)目標的確定，是一個技術(shù)性很強的問題，須經(jīng)過大量出產(chǎn)實踐堆集數(shù)據(jù)，才能找到一個較佳操控目標與出產(chǎn)工藝條件(當時有不少廠家選用流壓儀來測量半固化片的技術(shù)參數(shù)，其操控精度既高、并且能夠作動態(tài)模擬層壓進程試驗，優(yōu)點很多)。

　　1.4 張力操控

　　基材上膠時，上膠機張力宜小不宜大。疊料經(jīng)緯不得交叉，不同廠家布不要混用，不同規(guī)格布不要混用，不同上膠機出產(chǎn)，不同廠家出產(chǎn)半固化片最好都不要混用(因為它們存在張力差異)。

　　1.5 溫度操控

　　產(chǎn)品熱壓成型時，假如用導(dǎo)熱油加溫最好，熱壓板遍地溫差比蒸汽加熱小。升溫速率要適中，不宜過慢，也不宜過快。注意半固化片活動度、凝膠化時刻，并視層壓產(chǎn)品品種與厚度作適量調(diào)理，盡量減小流膠量。

　　假如熱壓板管路排布及熱源進出口位置安排不合理，也會形成熱壓板溫度分布不均，會加大產(chǎn)品翹曲，此時應(yīng)改造熱壓板。

　　1.6 層壓菜單合理規(guī)劃

　　合理規(guī)劃層壓進程中的預(yù)熱溫度和升溫升壓速率，是壓好板、削減翹曲的要害點。

　　墊板紙的數(shù)量和松軟度的影響也很大，一定要靈活應(yīng)用。

　　不銹鋼板的厚度和硬度對基板的翹曲也有一定影響，有條件盡量選用厚一點硬一點的不銹鋼板。

　　1.7 緩慢降溫速度

　　在覆銅板熱壓成型中，當心觀察時會發(fā)現(xiàn)，每個BOOK的外層板翹曲度大于內(nèi)層部位板，這與外層板降溫速率大于內(nèi)層板有關(guān)。在熱壓保溫固化階段完畢今后，有些CCL廠選用分段降溫冷卻出產(chǎn)工藝，即先用溫水或溫油(關(guān)于導(dǎo)熱油加熱系統(tǒng))冷卻，讓產(chǎn)品榜首段降溫比較平緩，再用冷水或冷油降溫，這一作法效果很不錯，值得其它廠學(xué)習。

　　1.8 降低成型壓力

　　盡量選用真空壓機熱壓成型，真空度越高，因為低分子物較易排出，用較低壓力就能夠使產(chǎn)品到達較高密度，壓力越低，產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力也越小，所以選用低壓成型有利于削減產(chǎn)品翹曲度。

　　低壓成型，減小流膠是進步覆銅板平坦度，減小白邊角重要手法之一。

　　人們研究過選用真空倉壓制CCL或PCB產(chǎn)品，因為產(chǎn)品是全方位受力，并且是均勻的，一致的，因此能夠制得沒有白邊角，高平坦度產(chǎn)品。不過，當時尚沒有一個CCL廠將其用于工業(yè)化出產(chǎn)。

　　1.9 包裝與儲存

　　基板寄存時應(yīng)密封包裝，當時有不少CCL廠已選用防潮密封包裝，這對減小基材寄存進程翹曲是有優(yōu)點的。基板寄存時應(yīng)平放，不宜豎放，更不宜往上壓重物。假如堆疊寄存時，包與包之間應(yīng)隔上硬木板，實踐證明，不隔硬木板，下面產(chǎn)品會產(chǎn)生變形。

　　1.10 PCB線路圖形規(guī)劃均衡性

　　PCB線路圖形規(guī)劃不可能很均衡，如遇到有大面積導(dǎo)電圖形時，應(yīng)盡量將其網(wǎng)格化，以削減應(yīng)力。

　　1.11 PCB制程前先烘板

　　基板在投入使用前最好先烘板(在基板TG鄰近溫度下烘若干小時)，使基板應(yīng)力松懈，能夠削減基板在PCB制程中翹曲。

　　PCB制程中盡量選用較低加工溫度，削減強烈熱沖擊。

　　1.12 加工方向一致性

　　CCL基板上商標字符的方向表示產(chǎn)品加工進程受力方向，俗稱縱向。在PCB制程中應(yīng)盡量使線路圖形中線條的方向與基板縱向一致，以削減應(yīng)力，削減制品翹曲。做多層板時，要注意使半固化片縱向與各層PCB縱向一致。